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外媒:三星将成为华为手机芯片代工商,华为或让出部分市场份额

2020-7-6 21:16| 发布者:admin| 查看:22| 评论:0

摘要:【南方+6月15日
                      

【南方+6月15日讯】据日本媒体报道,世界上最大的两家手机供应商三星和华为正在讨论一项可能的协议,其中三星将通过提供5G网络所需的先进芯片来帮助华为。作为回报,三星将获得华为在全球手机市场的部分份额。

                                                                                              

据报道, 美国商务部今年5月曾表示,美国正在修改一项出口规定,根据规则调整,使用美国芯片制造设备的外国公司将需获得美国许可,才能向华为或像海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。新增加的严格的外国直接产品规则(Foreign Direct Product Rule)禁止华为公司购买使用美国技术或设备生产的产品,这将使华为无法从全球最大的芯片代工制造商台积电(TSMC)获得芯片。

                                                                                              

目前,全球只有韩国三星和台积电可以制造最先进的7nm芯片,而美国英特尔公司明年可能会达到制造7nm芯片的阶段。尽管美国新限制措施的细节将于7月中旬宣布,而且半导体行业正在游说美国政府对解释采取灵活态度。但是台积电此前已经对外表示:并不希望失去华为,但是其他客户可以填补华为留下的产能空白。而使用欧洲和日本设备的三星生产线将可能不受美国政府的制裁影响。

                                                                                              

据美国媒体报道,与其他智能手机企业相比,华为从智能手机业务中获利微薄。三星在2020年第一季度售出了5900万部手机,相比之下,华为仅为4900万部,苹果为4000万部,小米为3000万部。外媒分析称,华为拥有约60万份5G基站合同,显然华为相比手机业务更专注于电信设备业务,而三星则主要依赖于手机业务。因此,这笔交易是有意义的,对华为和三星双方都有利。

来源:南方+客户端

校对 吴荆子

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